一、產品概述：
QK-7890是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇 分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。
1. 粘度低，流平性好.
二、典型用途:
三、使用工藝：
三、注意事項：
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性能指標 |
參考標準 |
QK-7890 |
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固 化 前 |
外 觀 |
目測 |
黑色（A）/（B）透明流體 |
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A組分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
1200～1500 |
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B組分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
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操 作 性 能 |
雙組分混合比例（重量比） |
使用體系實測 |
A ：B = 10 ：1±0.05 |
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相對密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
1.175 |
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混合后黏度 （cps） |
GB/T 2794-1995 |
1000～1200 |
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可操作時間 （min，25℃） |
使用環境實測 |
10～15 |
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表干 時間 （min，25℃） |
GB/T 13477.5-2002 |
18～25 |
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完全固化時間 （h，25℃） |
使用環境實測 |
24 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
8-15 |
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導 熱 系 數 [ W（m·K）] |
ASTM D5470-06 |
0.3 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介 電 常 數（1.2MHz） |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
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體積電阻率 （Ω·cm） |
GB/T 1692-2008 |
5×1014 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環境實測 |
-10～180 |
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斷裂伸長率（%） |
GB/T 528-2009 |
220 |
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拉伸強度（MPa） |
GB/T 528-2009 |
0.3 |
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五、包裝規格：
六、貯存及運輸：
